iPhone 18 Pro может получить подэкранную систему Face ID и новый чип от TSMC

Apple готовится к значительным изменениям в дизайне и техническом оснащении будущих флагманских смартфонов. По информации издания The Information, модели iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max впервые получат систему Face ID, размещённую под дисплеем. Таким образом, исчезнет привычный вырез в форме таблетки, уступив место лишь небольшому отверстию для фронтальной камеры в верхнем левом углу экрана. Это решение может означать отказ от визуального элемента Dynamic Island в его нынешнем виде, хотя официального подтверждения изменений в интерфейсе пока нет.

О возможном появлении подэкранного Face ID ранее также сообщал авторитетный аналитик Росс Янг, что усиливает доверие к новым утечкам. Предполагается, что редизайн станет самым масштабным изменением внешнего вида экрана iPhone за последние годы. Презентация новых устройств, согласно текущим ожиданиям, состоится традиционно в сентябре 2026 года.

Помимо визуальных нововведений, инсайдер Digital Chat Station сообщил о запланированном переходе на новый чип, произведённый по 2-нм техпроцессу от компании TSMC. Этот шаг обеспечит значительный прирост производительности, однако может повлечь за собой повышение стоимости смартфонов. По всей видимости, новейший процессор будет установлен только в модели iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max, что обусловлено его высокой стоимостью производства и ограниченными объемами на начальном этапе выпуска.

Если все прогнозы подтвердятся, Apple представит не просто обновление линейки, а целый виток технологической и дизайнерской эволюции в своих смартфонах.